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康寧攜手其豐富的玻璃產品及相關技術亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機，以及業(yè)界領先的玻璃量測工具用于半導體及相關領域。
康寧的展品包括：
行業(yè)領先的玻璃載具，適用于半導體先進封裝等應用。
晶圓級光學解決方案以及各類玻璃產品，適用于精密3D傳感，例如人臉識別
高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強現實產品。
康寧精密玻璃解決方案副總裁兼總經理David Velasquez表示：“隨著半導體工廠及半導體制造工藝逐步開始采用玻璃產品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設計了一站式精密玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對于玻璃的需求。”
Velasquez還表示：“我們已經向消費電子產品領域的客戶交付了數十萬件玻璃晶圓，此次參加臺灣半導體行業(yè)核心的Semicon Taiwan展會，也展現了我們的持續(xù)承諾。”
康寧精密玻璃解決方案凝結了康寧多項久經考驗的技術能力，專注于解決客戶復雜的技術難題。這些技術包括國際領先的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術及光學設計能力。
