"掃描二維碼，關(guān)注協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)"
據(jù)肖特(上海)精密材料和設(shè)備國(guó)際貿(mào)易有限公司肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍介紹，由于提速降費(fèi)的需求，國(guó)內(nèi)對(duì)100G光模塊需求越來(lái)越大，但對(duì)成本的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的封裝方法已經(jīng)難以讓光模塊成本進(jìn)一步降低。但通過(guò)全新設(shè)計(jì)的TEC TO基于導(dǎo)電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計(jì)，不再依賴于盒式管殼設(shè)計(jì)，這將大幅降低光模塊的成本。
肖特電子封裝中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)Derek Ye對(duì)此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個(gè)可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案。”
此外，肖特全新的TEC TO設(shè)計(jì)可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長(zhǎng)。這個(gè)全新設(shè)計(jì)基于一個(gè)加長(zhǎng)的射頻饋通，能大大縮短打線長(zhǎng)度，減少激光器的信號(hào)損失，從而提高了整體性能。
除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補(bǔ)充道：“對(duì)于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們?cè)诟哳l應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)能力。” 新型TEC TO封裝展示了肖特在設(shè)計(jì)和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。
同時(shí)，肖特的超薄玻璃材料還被應(yīng)用于未微處理器、移動(dòng)設(shè)備芯片封裝上，這為其提供了傳統(tǒng)有機(jī)基底材料所不能及的穩(wěn)定性能。
據(jù)肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務(wù)分部全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤介紹，由于微處理器的性能持續(xù)攀升，而厚度逐代遞減。這將造成使用有機(jī)基底材料時(shí)，移動(dòng)設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致體積變化，進(jìn)而讓設(shè)備產(chǎn)生偏差甚至將影響到可靠性。而超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。
為了進(jìn)一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特還可為客戶提供臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。
據(jù)鞠文濤舉例稱，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起(之間可以使用也可以不使用膠粘劑)。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
鞠文濤認(rèn)為，超薄玻璃將在未來(lái)的智能手機(jī)行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢測(cè)功能。而基于獨(dú)家下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。
此外，肖特正在開發(fā)與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用，如利用超薄玻璃制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池。
由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不僅需求量大，同時(shí)，在實(shí)際工作中需要具備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行性能。這就要求微型電池必須具備極高的充電容量、較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、極為緊湊的設(shè)計(jì)和較低的生產(chǎn)成本。這讓玻璃無(wú)論從成本、性能等哪個(gè)角度來(lái)看，都成為了作為基底材料的理想選擇。
德國(guó)肖特超薄玻璃封裝芯片成新技術(shù)方向
通信世界網(wǎng)
德國(guó)肖特 超薄玻璃 電子封裝通信世界網(wǎng)消息(CWW)德國(guó)肖特是專業(yè)玻璃和電子封裝業(yè)界領(lǐng)先的跨國(guó)技術(shù)集團(tuán)，該公司擁有超過(guò)130年卓越的開發(fā)、材料和技術(shù)專長(zhǎng)，可提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和智能解決方案組合。
肖特(上海)精密材料和設(shè)備國(guó)際貿(mào)易有限公司，肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍透露，早在2002年，德國(guó)肖特股份有限公司就在上海設(shè)立了銷售辦事處，從那時(shí)起，肖特就開始穩(wěn)步拓展其在中國(guó)的業(yè)務(wù)。
在2013～2014財(cái)年中，德國(guó)肖特取得18.7億歐元的銷售額，其中中國(guó)占26％，可見中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于肖特的戰(zhàn)略重要性。肖特目前在中國(guó)的主要業(yè)務(wù)涵蓋電子、醫(yī)藥、家用電器、光學(xué)元件、交通等領(lǐng)域。在8月31日召開的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，德國(guó)肖特展示了最新的SCHOTT TEC TO及超薄玻璃技術(shù)。
為高頻應(yīng)用領(lǐng)域提供高速TO封裝
電子芯片敏感于溫度、濕度及微量氣體變化，在為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)。“肖特借助全新的SCHOTT TEC TO設(shè)計(jì)克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長(zhǎng)。”陳巍表示，“該產(chǎn)品還可供客戶進(jìn)行評(píng)估，適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。”
肖特TEC TO是帶制冷器10Gbit/s激光器的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)距離高速傳輸，在特定設(shè)計(jì)條件下，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸。
此外，全新的TEC TO是基于導(dǎo)電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計(jì)，不再依賴于盒式管殼設(shè)計(jì)。肖特中國(guó)電子封裝事業(yè)部銷售總監(jiān)葉國(guó)宏解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以為客戶提供了一個(gè)可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案。”據(jù)悉，高頻應(yīng)用領(lǐng)域小型化TO管座，即升級(jí)版TO38管座外徑僅3.8mm，體積相比常規(guī)TO56縮小30％以上，可廣泛應(yīng)用在4*10G及4*25G中。
在封裝工藝上，肖特TEC TO采用玻璃——金屬密封(GTMS)技術(shù)，該封裝優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在真空密封，可阻擋濕氣滲透，保護(hù)原件不受溫度濕度變化影響；全無(wú)機(jī)材料和抗老化，可提供可靠性保護(hù)；GTMS封裝不含任何有機(jī)物，區(qū)別于高分子材料封裝，確保長(zhǎng)時(shí)間不會(huì)產(chǎn)生滲氣現(xiàn)象。
除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。葉國(guó)宏指出，新型TEC TO封裝展示了肖特在設(shè)計(jì)和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。
肖特超薄玻璃可被化學(xué)強(qiáng)化
目前全球只有為數(shù)不多的幾家特種玻璃專業(yè)廠商能夠生產(chǎn)質(zhì)量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，肖特便是其中一家。目前肖特可量產(chǎn)50微米厚的超薄玻璃片材，10微米厚的超薄玻璃未來(lái)幾年內(nèi)也可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
與其它廠商不同的是，肖特超薄玻璃產(chǎn)品組合有多種不同材料特性的玻璃型號(hào)，可以適用在不同的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域。肖特AF32 eco超薄玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，因此可以作為兼容處理器的基礎(chǔ)制造材料，這款超薄玻璃也非常適合中介層應(yīng)用，而D263 eco超薄玻璃可被化學(xué)強(qiáng)化。肖特是全球唯一一家量產(chǎn)供應(yīng)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家。由于含有堿金屬離子，D263玻璃經(jīng)離子交換能可靠地通過(guò)化學(xué)強(qiáng)化過(guò)程，這使得具有超薄晶圓級(jí)厚度的玻璃能夠足夠強(qiáng)韌用作一些器件的防護(hù)蓋板玻璃。經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的強(qiáng)度是沒有被化學(xué)強(qiáng)化的玻璃的四倍。
肖特先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務(wù)分部全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤表示：“我們正與業(yè)內(nèi)多家企業(yè)進(jìn)行洽談，他們對(duì)我們的解決方案表現(xiàn)出極大的興趣。我們相信，我們的超薄玻璃將很快投入量產(chǎn)，并在業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟。”
超薄玻璃適用范圍不斷拓展
肖特正在開發(fā)其它與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池。這些微型電池必須具備極高的充電容量、較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、極為緊湊的設(shè)計(jì)和較低的生產(chǎn)成本。由于生產(chǎn)過(guò)程中將會(huì)面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，如可穿戴設(shè)備、小型安保攝像頭或者帶顯示器的智能卡。“肖特的D263玻璃是這些應(yīng)用產(chǎn)品的理想基底，因?yàn)槠錈崤蛎浵禂?shù)與電池中的陰極材料的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，”鞠文濤解釋道。
同時(shí)，鞠文濤指出為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
