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這款高速TO管座產(chǎn)品采用玻璃－金屬密封技術(shù)，相比大型而復(fù)雜的陶瓷混合封裝技術(shù)，小型化的TO封裝可以將體積降到百分之幾，減少了許多元器件，從而大幅降低了TO的成本。據(jù)了解，肖特自1964年來就開始采用玻璃－金屬密封技術(shù)生產(chǎn)TO管座，之前幾年其TO管座已經(jīng)支持10/14G的傳輸速率，目前28G是全球最快的傳輸速率。
“要實現(xiàn)28G傳輸速率，采用傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)技術(shù)的同時，玻璃和傳輸信號的導(dǎo)線要確保滿足高頻需求，就需要設(shè)計和選用特殊玻璃。肖特會考慮客戶的實際狀況，量身定制設(shè)計方案，模擬客戶的應(yīng)用狀況，能夠保證滿足高頻需求。”肖特中國銷售總監(jiān)葉國宏指出。
肖特TO產(chǎn)品是專為采用VCSEL激光器的光組件（TOSA/ROSA）而設(shè)計。因此，肖特還針對數(shù)據(jù)中心等市場，提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術(shù)的微電子混合封裝產(chǎn)品，例如微型100GQSFP封裝管殼，是目前全球體積最小、性能最強(qiáng)大的短距高速通信封裝產(chǎn)品。“肖特可以對其電子封裝產(chǎn)品提供一站式產(chǎn)品供應(yīng)，包括高速TO管座、TO管帽與透鏡以及微電子封裝管殼。”
肖特表示，通過利用極為精細(xì)的導(dǎo)線路徑（細(xì)至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），可以使HTCC-RF密封件實現(xiàn)微型化和可重復(fù)生產(chǎn)。因此，肖特能夠應(yīng)客戶要求進(jìn)行定制化設(shè)計，包括小批量和大批量生產(chǎn)。
據(jù)了解，在能容納RF和光學(xué)接口以及DC、熱力和機(jī)械接口的更加復(fù)雜的封裝管殼中，導(dǎo)線饋通密封件是非常關(guān)鍵的組件。肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠?qū)崿F(xiàn)4x25Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，并支持遠(yuǎn)程和短程數(shù)據(jù)通信。借助這些設(shè)計能力和遍布全球的生產(chǎn)基地，肖特已成為高頻應(yīng)用密封封裝解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
